第一，芯片及封裝環節發展迅猛。光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術均有發展。國內外器件產品全部開始拼光源模塊組件產品，尤其是IC集成產品、系統集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場主流產品，未來還有可能大幅增長。

　　第二，雖然前兩年就有器件廠拋出研發CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到今年終于開始流行起來。直下式背光源，面向電視顯示的產品已經有CSP產品。例如CSP封裝產品仿COB形式，多個小器件并串結合，根據應用大小可無限拼裝。此外，今年與高顯指相關的熒光粉產品市場表現突出。

　　第三，EMC器件產品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化發展，市場穩定有待擴展，例如汽車前大燈和轉向燈等便是一個極具誘惑力的市場蛋糕。

　　第四，智能化燈具點亮方案、家庭和商業場所智能化解決方案等成為市場香餑餑。智能照明越來越流行，是趨勢也是挑戰，當前的“App燈控制系統”的方式，各家產品從燈到軟件、系統自成一體，沒有統一的標準或協議，不能互聯互通，這是制約發展的一大弊端。

　　第五，燈絲燈更加成熟，不少企業依托技術領先，產銷全球各國各地，市場應聲高漲，藍寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產品。

　　第六，紫外LED凈化燈光應用、植物照明應用等越來越多，普及率也越來越高，例如紫外LED應用于安防、消毒、固化等領域。這些LED凈化燈細分領域潛在市場巨大，但是都需要規模化應用才能進一步挖掘市場先機。

　　如今，芯片封裝技術優勢顯現，產業裝備迅速擴張，顯示領域延伸，背光小間距領先，智能照明漸引潮頭。植物照明、醫療照明、農業照明燈等細分市場規模也在逐步擴大，并一直被業界關注。